IP67 D-SUB标准型/高密度型

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IP67 D-SUB标准/高密度

数据通信和控制系统不会停止在室外使用。无论热还是冷、湿度或化学物质,机器和连接器都可在这些环境中使用,并确保电源和信号可靠地到达目的地。在防水 IP67 D-SUB连接器标准/高密度领域,CONEC康耐不仅提供多种芯数、安装和连接选项,还可以根据应用选择3种不同壳体的变体(Solid Body一体式, CONEC SlimCon微小型, Standard Housing标准壳体)。
IP67 D-SUB solid body一体式连接器的优点是其表面镀镍的一体式锌压铸壳体,即使在高机械负载下也能保护接触区域。

除了带焊杯的标准版本外,还有带各种安装选项的直焊针和弯焊针,同时也有高密度和组合式D-SUB版本可供选择。
除了一体式锌压铸壳体外,IP67 D-SUB CONEC SlimCon康耐微小型连接器系列提供非常小的尺寸。壳体尺寸与D-SUB连接器的标准尺寸相对应,因此不需要新的开孔,并且可以从标准IP20系统1:1转换为CONEC SlimCon系列的IP67系统。与具有扩展密封框架的IP67保护连接器相比,IP67 D-SUB CONEC Slimcon康耐微小型连接器的占用面积减少了48%至52%。

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