IP67 SUB-D Standard / Haute Densité

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IP67 SUB-D Standard / Haute Densité

Les systèmes de communication de données et de contrôle ne s’arrêtent pas à l’utilisation extérieure. Qu’il s’agisse de chaleur ou de froid, d’humidité ou de substances chimiques, les machines et donc aussi les connecteurs sont utilisés dans tous ces environnements et veillent à ce que l’énergie et les signaux soient acheminés de manière fiable. Dans le domaine des connecteurs SUB-D IP67 étanches standard/haute densité, CONEC offre non seulement une large gamme de numéros de pôles, d’options de montage et de connexion, mais aussi la possibilité de choisir entre 3 variantes de boîtiers (Solid Body, CONEC SlimCon, Standard Housing) en fonction de l’application.

L’avantage des connecteurs SUB-D Solid Body IP67 réside dans leur boîtier monobloc en zinc moulé sous pression avec surface nickelée, qui protège la zone de contact même en cas de fortes contraintes mécaniques. En plus des versions standard boîtier à souder, picots à souder, droites et coudées avec diverses options de montage, des versions SUB-D à haute densité et mixte sont également disponibles. La série de connecteurs Conec SUB-D IP67 SlimCon marque des points, en plus de son boîtier monobloc en zinc moulé sous pression, grâce à ses dimensions très réduites. La taille des boîtiers correspond aux dimensions standard des connecteurs SUB-D, aucune nouvelle découpe n’est donc nécessaire et il est possible de passer 1:1 des systèmes standard IP20 au système IP67 de la série CONEC SlimCon. Par rapport aux connecteurs protégés IP67 avec un cadre d’étanchéité élargi, les connecteurs CONEC SUB-D IP67 Slimcon permettent de réduire la surface occupée de 48% à 52%. Outre les versions standard et haute densité, les connecteurs CONEC SlimCon sont également proposés pour les gammes mixtes et filtrées.

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