IP67 D-SUB Standard/ High Density

Datenkommunikation und Steuerungen machen auch vor dem Außeneinsatz nicht halt. Ob Hitze oder Kälte, Feuchtigkeit oder chemische Substanzen unter all diesen Umgebungen sind Maschinen und damit auch Steckverbinder im Einsatz und sorgen dafür, dass Leistungen und Signale zuverlässig ihren Weg finden. Im Bereich der wasserdichten IP67 D-SUB Steckverbinder Standard/High Density bietet CONEC nicht nur verschiedenste Polzahlen, Montage- und Anschlussoptionen, sondern je nach Anwendungsfall zusätzlich auch die Möglichkeit zwischen 3 verschiedenen Gehäusevarianten (Solid Body, CONEC SlimCon, Standardgehäuse) zu wählen.

Der Vorteil der IP67 D-SUB Solid-Body Steckverbinder liegt in ihrem einteiligen Zink-Druckgussgehäuse mit vernickelter Oberfläche, welches den Kontaktbereich auch bei hohen mechanischer Belastungen schützt. Neben den Standardversionen in Anschlussarten Lötkelch, Lötstift gerade und gewinkelt mit diversen Montageoptionen stehen auch High-Density- und Combination D-SUB-Ausführungen zur Verfügung.

Die IP67 D-SUB CONEC SlimCon Steckverbinderserie punktet zusätzlich zu ihrem einteiligen Zinkdruckgussgehäuse durch ihre sehr geringen Abmessungen. Die Größe der Gehäuse entspricht den Standardmaßen von D-SUB Steckverbindern, somit werden keine neuen Ausschnitte benötigt und es ist eine 1:1 Umrüstung von Standard IP20 Systemen auf das IP67 System der Serie CONEC SlimCon möglich.

Gegenüber IP67 geschützten Steckverbindern mit erweitertem Dichtrahmen erzielen IP67 D-SUB CONEC Slimcon Steckverbinder eine Reduzierung der belegten Fläche von 48% bis 52 %. CONEC SlimCon Steckverbinder werden neben Standard und High Density Ausführungen auch für die Bereiche Combination und Filter angeboten.