Korpusy izolacyjne i obudowy SMT/THR

SAL_M8_M12_SMT_THRWeb80

Korpusy izolacyjne i obudowy SMT/THR

Kompaktowe rozwiązania połączeniowe są wymagane dla maksymalnej elastyczności w rozwoju urządzeń, dlatego CONEC oferuje szeroką gamę złączy o różnych rozmiarach i układach styków do automatycznych procesów produkcyjnych. Zalety montażu THR i SMT polegają na tym, że technologia połączeń może być zintegrowana z procesem SMT, a tym samym można zwiększyć wydajność produkcji urządzeń w sektorze elektronicznym. Koszty produkcji urządzeń można obniżyć dzięki zastosowaniu w pełni zautomatyzowanych elementów połączeniowych. Podczas gdy technologia SMT jest odpowiednia do zastosowań narażonych na średnie obciążenia elektromechaniczne, produkty z połączeniem THR są szczególnie odpowiednie, gdy na elektromechaniczne elementy PCB mogą działać większe siły.

1
2
© 2024 CONEC Elektronische Bauelemente GmbH · All rights reserved
This site is registered on wpml.org as a development site. Switch to a production site key to remove this banner.